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三星靠边站明年还是台积电向苹果供应i

发布时间:2019-05-15 05:21:07 编辑:笔名

台积电、三星争夺苹果iPhone芯片定单

据MacRumors北京时间7月21道,本周早些时候,《韩国先驱报》刊文称,在2016、2017年丢掉苹果A系列芯片订单后,三星将为2018年的iPhone代工制造A12芯片。2016、2017年台积电为苹果代工制造A系列芯片。中国台湾地区DigiTimes援引业内观察人士的话刊文称,2018年台积电依然可能是苹果A系列芯片代工制造商。

DigiTimes刊文称,台积电的集成扩散型晶圆级封装技术被运用在台积电7纳米FinFET芯片制造工艺中被认为优于三星同类技术。据称三星在积极地争夺苹果A系列芯片订单,但据DigiTimes消息人士称,三星向苹果供应OLED屏幕,也不足以使苹果把三星列为2018年款iPhone芯片第二家供应商。

上述业内观察人士表示,由于台积电的扩散型晶圆级封装技术,使其7纳米FinFET工艺比三星制造工艺更有竞争力,因此,三星不大可能重新取得苹果iPhone芯片定单。

观察人士称,三星获得了为2017年早些时候发布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的订单。台积电已是今年iPhone的10纳米工艺A11芯片的代工制造商,将借助其7纳米FinFET工艺拿下明年iPhone芯片的全部订单。封装工艺为台积电取得iPhone芯片订单起到了关键作用。

根据《韩国先驱报》周二的报道,据悉三星联席首席执行官权五铉( Kwon Oh-hyun )在上个月访问苹果总部时,已经与苹果就2018年iPhone芯片生产达成协议。另外,《韩国先驱报》的报道没有披露部份细节,例如,除称认为三星将与台积电共同生产A系列芯片外,没有披露三星取得了多少订单。

如果2018年苹果继续让台积电代工制造A系列芯片,这标志着,继iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片,计划今年发布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后,台积电将连续第三年为苹果供应iPhone芯片。如果2018年恢复向两家公司采购芯片,将是苹果自2015年以来首次采取这1措施。2015年,台积电、三星共同向苹果供应iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片,台积电的芯片被发现能提供略微长一些的电池续航时间。

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